ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Опаковка оптического устройства

Наши пакеты для вафли удовлетворяют требованиям к полупроводниковой транспортировке с настраиваемой планировкой, глубиной и количеством полостей.

Чтобы лучше защитить компоненты или чипы, выбор инъекционных поддонов для упаковки стал альтернативой и вариантом для упаковочного раствора.Он может обеспечить не только всеобъемлющую защиту компонентовВ то же время, из-за многоразовых характеристик пластиковых поддонов, они могут быть использованы в различных случаях.Продукция, которую мы производим, также может быть повторно использована., и пластиковые отходы после утилизации также могут полностью разлагаться, тем самым устраняя некоторые проблемы, с которыми необходимо справиться с помощью охраны окружающей среды.Наша компания может предоставить единый сервис от проектирования до производства и упаковки, решить все проблемы, с которыми сталкиваются упаковки для ваших деталей, выбрать высококачественных профессиональных поставщиков, и уменьшить ненужные послепродажные проблемы для вас.

Waffle Pack (IC Chip Tray), обычно используется для загрузки небольших чипов или компонентов менее 13 мм, перевозящих большое количество чипов в небольшом объеме.Покупка дюймовых продуктов может соответствовать соответствующим аксессуарам, таким как крышка, клип, и Tyvek бумаги существующих серий, и полная упаковка легче переносить, транспортировать и хранить продукцию.

Применение:

Вафловые штампы / штрихи / чипы, компонент модуля PCBA,упаковка компонентов, упаковка оптических устройств.

Преимущества:

1.Гибкое обслуживание OEM: мы можем производить продукцию в соответствии с образцом или дизайном клиента.

2.Различные материалы: Материал может быть MPPO, PPE, ABS, PEI, IDP и т.д.

3.Сложное изготовление: изготовление инструментов, формование инжекцией, производство.

4.Комплексное обслуживание клиентов: от консультаций с клиентами до послепродажного обслуживания.

5.12 лет опыта работы в OEM для клиентов США и ЕС.

6.У нас есть собственный завод и мы можем контролировать качество на высоком уровне и производить продукцию быстро и гибко.

Технические параметры:

Часто задаваемые вопросы

Q: Вы можете сделать OEM и индивидуальный дизайн IC поднос?
A: У нас есть сильные возможности производства форм и проектирования продукции, в массовом производстве всех видов IC-подносов также есть богатый опыт производства.
Вопрос: Сколько времени у вас на доставку?
О: Обычно 5-8 рабочих дней, в зависимости от фактического количества заказов.
Вопрос: Вы предоставляете образцы? Это бесплатно или дополнительно?
О: Да, мы можем предложить образцы, образцы могут быть бесплатными или взиматься в соответствии с различной стоимостью продукта. и все образцы стоимость доставки обычно по сбору или по согласованию.
Вопрос: Какие Инкотермс вы можете использовать?
A: Мы могли бы поддержать, чтобы сделать Ex работы, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP и т.д. и другие инкотерм, как согласовано.
Вопрос: Какой способ вы можете использовать для отправки товара?
Ответ: По морю, по воздуху, экспресс, почтой в зависимости от количества и объема заказа клиента.