ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Высокотемпературная устойчивость для небольших компонентов

Наши пакеты для вафли оптимизированы для максимальной емкости чипов на поднос.

Когда ваш продукт не имеет форму спецификаций или высоту, мы рекомендуем вам настроить полностью соответствовать ваш компонент поднос,уменьшить расстояние между матрицей и удобно поднять, в дизайне подноса для максимизации объема хранения, не только может безопасно разместить ваши компоненты, также использовать более доступные данные для выполнения требований к дизайну продукта.

Торт для чипов - это носитель для микрокомпонентов или пластиковых матриц, которые используются для транспортировки и передачи продуктов.размер кармана во всех лотках с чипами разработан в соответствии с размерами и спецификациями конкретных компонентовНастраивание является наиболее подходящим и идеальным решением упаковки.

HN 21014-2 Подробная информация:

Что касается HN2014-2, обычно используемого для загрузки небольших чипов или компонентов менее 10,5 мм, количество матрицы составляет 7 * 7 = 49PCS на поднос, перевозя большое количество чипов в небольшом объеме.покупка дюймовых продуктов может соответствовать соответствующим аксессуарам, такие как крышка, клип и бумага Tyvek существующих серий, и полная упаковка облегчает перенос, транспортировку и хранение продуктов.

Технические параметры:

Преимущества:

1Более 12 лет опыта экспорта.

2С профессиональными инженерами и эффективным менеджментом.

3Короткое время доставки и хорошее качество.

4Поддержка малого производства в первой партии.

5Профессиональные продажи в течение 24 часов эффективный ответ.

6Завод имеет сертификацию ISO, а продукция соответствует стандарту RoHS.

7. Наши продукты экспортируются в США, Германию, Великобританию, Корею, Японию, Израиль, Малайзию и т. Д. завоевали похвалу многих клиентов, с обслуживанием или производительностью стоимости, которая хорошо признана.

Применение:

Стеклянные пластины / шнурки / чипы; компонент модуля PCBA;Упаковка электронных компонентов; упаковка оптических устройств.

Часто задаваемые вопросы

Q: Вы можете сделать OEM и индивидуальный дизайн IC поднос?
A: У нас есть сильные возможности производства форм и проектирования продукции, в массовом производстве всех видов IC-подносов также есть богатый опыт производства.
Вопрос: Сколько времени у вас на доставку?
О: Обычно 5-8 рабочих дней, в зависимости от фактического количества заказов.
Вопрос: Вы предоставляете образцы? Это бесплатно или дополнительно?
О: Да, мы можем предложить образцы, образцы могут быть бесплатными или взиматься в соответствии с различной стоимостью продукта. и все образцы стоимость доставки обычно по сбору или по согласованию.
Вопрос: Какие Инкотермс вы можете использовать?
A: Мы могли бы поддержать, чтобы сделать Ex работы, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP и т.д. и другие инкотерм, как согласовано.
Вопрос: Какой способ вы можете использовать для отправки товара?
Ответ: По морю, по воздуху или экспресс, по почте в зависимости от количества заказа и объема.