С 20 по 22 марта 2024 года в Шанхайском новом международном выставочном центре собрались полупроводниковое оборудование, материалы, производственные компании из многих стран и регионов мира,демонстрация передовых продуктов, технологий и инновационных решений, Hiner-pack привезла на выставку ряд самостоятельно разработанных достижений, включая серию Jedec IC Trays, Jedec Matrix Trays, IC Chip Tray, Gel Sticky Box и Wafer Shipping Box.
В первый день выставки Hiner-pack привлекла клиентов и партнеров со всего мира для общения, консультаций и переговоров о сотрудничестве, атмосфера сцены теплая.Кабина Хинер-пака была полна горячих сцен гармоничного разговора, красочный экран продукции ослепил людей, а превосходный эффект дисплея заставил клиентов глубоко почувствовать силу бренда и качество ремесленничества Glabra!
Разработка полупроводниковой упаковки и производительность Hiner-pack пользуются большим доверием у клиентов, особенно способность самостоятельно разрабатывать подшипниковые формы, предпочитаемые клиентами,передача потенциала развития инноваций и прорывов Hiner-pack, но также признак славы света в будущей полупроводниковой упаковочной промышленности приведет к более качественному росту.
Контактное лицо: Ms. Rainbow Zhu
Телефон: 86 15712074114
Факс: 86-0755-29960455
