ESD-достоверная пачка для упаковки и безопасной обработки модуля чипа

ESD-достоверная пачка для упаковки и безопасной обработки модуля чипа

Серия Chip Tray & Waffle Pack от Hiner-pack предлагает безопасное и удобное решение для упаковки и транспортировки различных микроэлектронных компонентов, включая Chip, Die, COG,Оптоэлектронные устройстваЭти продукты выпускаются в разных размерах и материалах для удовлетворения различных потребностей, а спецификации продуктов доступны в 2 дюйма и 4 дюйма.Используемые материалы включают антистатический/проводящий АБС и ПК, а также могут быть адаптированы для удовлетворения конкретных потребностей клиентов.

Особенности:

Продукция изготовлена из безопасных для ESD, неразлагающих и чистых полимеров без углеродного порошка.

Они дополнительно усилены углеродным волокном, чтобы повысить их прочность и обеспечить постоянную защиту от ESD.

Благодаря способности выдерживать температуру выпечки до 180 ° C, эти изделия предлагают универсальность в различных условиях и приложениях.Эта высокая терпимость к температуре повышает их практичность и удобство использования.

Эти продукты, доступные в стандартных форматах отрасли, также могут быть настроены на индивидуальные потребности и предпочтения.Этот вариант настройки позволяет создавать индивидуальные решения, отвечающие индивидуальным потребностям.

Технические параметры:

Спецификации:

Внешние габариты пакетов вафли хорошо установлены: 2 дюйма - это два дюйма квадратных, 4 дюйма - четыре дюйма квадратных и так далее..

Подносы для вафли обычно определяются несколькими характеристиками.

• Внешние размеры: 2 ′′, 4 ′′ и т.д.
• Размер кармана или количество карман выбор одного будет диктовать другой
• Температурный рейтинг

Настраиваемые пакетики для вафли требуют дополнительной спецификации.

• Геометрия компонента
• Специальные требования к процессу
• Количество необходимых поддонов или количество компонентов, которые будут обработаны (это помогает определить подходящий производственный процесс, который будет использоваться для производства поддонов)