PC Маленькая полость для безопасной транспортировки полупроводников

PC Маленькая полость для безопасной транспортировки полупроводников

Независимо от того, нужно ли упаковать чипы, штампы, COG или другие микроэлектронные компоненты, серия Bare Die Tray предназначена для обеспечения безопасного и эффективного решения.С вариантами, доступными в нескольких размерах и материалах, таких как антистатический / проводящий ABS и PCВ дополнение к стандартным 2-дюймовым и 4-дюймовым спецификациям, настройка также является вариантом для удовлетворения индивидуальных потребностей клиентов.

Особенности:

Изготовленные из экологически безопасных полимеров, не подверженных воздействию ESD и не содержащих углеродный порошок, эти продукты предназначены для соответствия отраслевым стандартам безопасности и чистоты.

Они усилены углеродным волокном для повышения прочности и долговременной защиты от электростатических разрядов (ЭСД).

Эти продукты могут выдерживать температуру выпечки до 180°C, что делает их подходящими для различных применений, требующих термостойкости.

Эти продукты, доступные в стандартных форматах, также могут быть адаптированы для удовлетворения ваших конкретных потребностей и требований.

Технические параметры:

Спецификации:

Внешние габариты пакетов вафли хорошо установлены: 2 дюйма - это два дюйма квадратных, 4 дюйма - четыре дюйма квадратных и так далее..

Подносы для вафли обычно определяются несколькими характеристиками.

• Внешние размеры: 2 ′′, 4 ′′ и т.д.
• Размер кармана или количество карман выбор одного будет диктовать другой
• Температурный рейтинг

Настраиваемые пакетики для вафли требуют дополнительной спецификации.

• Геометрия компонента
• Специальные требования к процессу
• Количество необходимых поддонов или количество компонентов, которые будут обработаны (это помогает определить подходящий производственный процесс, который будет использоваться для производства поддонов)